2025-08-20 10:14:57 0
彩田環(huán)氧磨石地坪的補(bǔ)漿封孔施工步驟主要包括以下環(huán)節(jié)，旨在封閉打磨后產(chǎn)生的氣孔和毛細(xì)孔，確保地坪表面平整密實(shí)：
清理粉塵與碎屑：在粗磨或細(xì)磨后，使用吸塵器或洗地機(jī)徹底清除地面殘留的粉塵、碎渣，避免雜質(zhì)影響補(bǔ)漿效果。
配比要求：按工藝配比調(diào)制補(bǔ)漿料，通常采用環(huán)氧樹脂與細(xì)砂（或同質(zhì)骨料）混合，如面層樹脂加細(xì)砂搓砂封孔，或純樹脂補(bǔ)漿。
攪拌要求：充分?jǐn)嚢柚辆鶆驘o(wú)結(jié)塊，確保漿料流動(dòng)性適中。
刮涂或輥涂：將補(bǔ)漿料均勻刮涂/輥涂于地面，重點(diǎn)填補(bǔ)氣孔、毛細(xì)孔及凹陷處，少量多次操作，避免堆積或遺漏。
分層處理：若缺陷較深需分層填補(bǔ)，每層需待上層固化后再進(jìn)行后續(xù)操作。
養(yǎng)護(hù)時(shí)間：補(bǔ)漿后需靜置固化，通常需24小時(shí)（具體時(shí)間依據(jù)材料說(shuō)明），確保完全封閉孔隙。
細(xì)磨作業(yè)：待補(bǔ)漿固化后，用細(xì)磨頭（如150目樹脂片）打磨表面，去除多余漿料并檢查平整度，直至無(wú)孔洞且骨料均勻露出。
二次補(bǔ)漿：若仍有孔隙，需重復(fù)補(bǔ)漿并再次打磨至密實(shí)。
表面清潔：用洗地機(jī)清洗地面，確保無(wú)殘留物，干燥后檢查表面光滑度與密實(shí)性。
配比精準(zhǔn)度：材料配比偏差會(huì)導(dǎo)致起塵、開裂或附著力不足
環(huán)境控制：施工時(shí)避免高溫或潮濕環(huán)境，防止?jié){料固化異常
多次檢查：每道工序后需用靠尺檢測(cè)平整度（如3m靠尺誤差≤2mm）
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